2 pz Nuovo ISL6566CRZ ISL6566 CRZ QFN-40 Chipset

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Cari Compratori, Si prega di prestare attenzione alle seguenti istruzioni sulla ricevuta nostri circuiti integrati I chip BGA di acquistare dalla nostra azienda sono di alta tecnologia e preciso come nanometri. Per la piccola quantità di chip, sono esposti per l'aria dopo essere stato preso fuori dalla confezione. In modo che probabilmente sarà aderire a un po 'di umidità. Quindi, al fine di evitare il problema di qualità, si consiglia di che si mette loro all'interno di una camera di cottura per almeno 24 ore a 100℃-110℃ 。 Quando la saldatura, si prega di fare in modo che la temperatura per il Piombo-Free/No Pb BGA chip è 245℃-260℃ (massimo), piombo/Pb BGA chip 180℃-205℃ (Massimo). Il processo di saldatura è complicato. Saldatura/sostituzione chip deve essere gestito da ingegneri che hanno competenze di esperti. Come circuiti integrati di BGA sono fragili, complicatedly strutturato, con numerose palle, qualsiasi leggermente difettoso di posizionamento, incurante di temperatura di controllo, o incompleto di pulizia schede PCB si tradurrà in insufficiente di saldatura o mancanti di saldatura. Il chip, di conseguenza, di morire. Chip BGA sono facilmente ottenere rotto da uso improprio di saldatura. Prima di acquistare, si dovrebbe prendere in considerazione 3 punti: 1) avete acquistato il diritto di chip? 2) avete attrezzatura adeguata? 3) sei abbastanza abile a saldare i chip?

Tipo di spina New
Uso Commutazione
Numero del Modello Us
Marca HMSKJIC
Tipo dell'uscita New
Collegamento chip
Tensione dell'uscita ISL6566CRZ
Tipo unità parte
Peso del collo 0.01kg (0.02lb.)
Dimensioni del collo 1cm x 1cm x 1cm (0.39in x 0.39in x 0.39in)

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